株式会社ディスコ
- 情報更新日: 2024年03月18日
- 求人ID No.0223675
UV硬化樹脂関連製品開発エンジニア
求人情報
- 職種
- 製品開発/研究開発(化学)
- 勤務地
- 東京都大田区大森北2-13-11
- 年収
- 400万~1,000万円
- 仕事内容
- 樹脂を活用してKiru・Kezuru・Migaku技術を進化させることを目指すプロジェクトチームにて、UV硬化樹脂に関連する製品開発をご担当いただきます。
【具体的な業務】
下記のいずれか(希望に応じて複数可)
・樹脂を使用する加工プロセスに関するアプリケーション業務
・樹脂の研究開発および製品化に関する業務
・樹脂の製造に関する業務
【業務の魅力】
・少数精鋭の組織のため、研究開発~量産、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。
・「樹脂」をキーワードに、今後新たな加工プロセスや製品開発にも取り組んでいく予定のため、幅広い領域にチャレンジすることができます。
・経験が浅い時期から、開発主担当として自分のアイディアを実現できます。
【出張頻度】
月1回程度(案件や進捗による)
【残業時間】
40時間/月
【勤務地】
東京本社R&Dセンターまたは、羽田R&Dセンター
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
- 応募条件
- 【必須要件】
・樹脂(プラスチック)、UV硬化樹脂、接着剤、保護膜、フィルム、いずれかのキーワードに関する研究開発経験(3年以上目安)
【求める人物像】
・考えることが好きな方
・挑戦することが好きな方
・大変な仕事でも楽しめる方
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
- 年間休日数
- 126日
- 就業時間
- 00:00~00:00
企業情報
- 企業概要
- 1. 精密加工装置の製造ならびに販売 2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス 4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買 6. 精密加工ツールの製造および販売
7. 精密部品の有償加工サービス
高機能化・小型化の要求される半導体製造以外の分野、電子部品用などへと、同社の技術は用途が拡大している。
- 従業員数
- 4,258人
この求人について詳しく知るには?
上記の情報は、求人情報の一部のみです。
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- 0120-964-228受付時間 月~金 10:00~18:00
求人ID No.0223675 ※応募・お問い合わせの際はこの番号をお伝えください