【神奈川/横浜】プロセスエンジニア(ボンディング)

職種

生産技術(化学)

勤務地

神奈川県横浜市鶴見区菅沢町2-7　Samsungデバイスソリューションズ研究所

年収

550万～1,300万円

仕事内容

■業務
　先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発
　※TCB（サーマルコンプレッションボンディング）

応募条件

【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方
■装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア
■デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験（ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず）
■NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験

【歓迎】
■チップボンディング工程に関わる材料の知見（NCF/はんだ　など）
■装置メーカー、材料メーカーと会話し、最適な加工点を作ることができる
■TCBの知識と経験

休日休暇

完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等

年間休日数

124日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。
【取り扱い製品・部品群】
■Memory・・・・DRAM、NAND Flash　　■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
■液晶パネル・・・・テレビ用、Note PC用、モニター用、パブリックディスプレー用
■OLED・・・ゲーム用、 デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用　■LED・・・テレビ用、照明用
【サムスングループ】　韓国を代表するグローバル企業で、携帯電話やテレビ、ＤＲＡＭやモニターなど世界トップクラスの製品を持ち、６４社のグループ企業、約１６万名の構成人員が世界を舞台に活躍しています。

従業員数

492人