日本サムスンの検索結果

日本サムスン株式会社

HC プロセスエンジニア(テープ)【Advanced Package】

• 勤務地

  神奈川県横浜市西区高島1丁目1-2 横浜三井ビルディング 21・22F

• 年収

  800～1,800万円

• 職種

  製品開発／研究開発(電気・電子)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

HC 材料分析エンジニア【Advanced Package】

• 勤務地

  神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5（リーフみなとみらい）

• 年収

  800～1,800万円

• 職種

  製品開発／研究開発(電気・電子)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

【Advanced Package】設計エンジニア(TEGデザイン)

• 勤務地

  神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5（リーフみなとみらい）

• 年収

  800～1,500万円

• 職種

  製品開発／研究開発(電気・電子)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

次世代半導体パッケージ開発（製品・プロセス技術）

• 勤務地

  神奈川県横浜市西区高島一丁目1-2 横浜三井ビルディング22F　みなとみらい事業所

• 年収

  700～1,300万円

• 職種

  生産技術(電気・電子)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

【みなとみらい】物理シミュレーション/機械学習ソリューション開発

• 勤務地

  神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5

• 年収

  700～1,400万円

• 職種

  AI・データマイニング

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

【みなとみらい】信頼性評価解析エンジニア

• 勤務地

  神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5

• 年収

  700～1,400万円

• 職種

  実験／評価／解析(化学)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

【大阪】設備研究開発_MLCC《サムスン電子Gr》

• 勤務地

  大阪府大阪府箕面市船場西2-1-11　箕面船場センタービル

• 年収

  500～1,300万円

• 職種

  生産技術(機械)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

【神奈川/横浜】物理シミュレーション/機械学習ソリューション開発

• 勤務地

  神奈川県みなとみらいオフィス（横浜三井ビルディング）

• 年収

  550～1,300万円

• 職種

  実験／評価／解析(化学)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

【大阪】研究開発_半導体パッケージ基板

• 勤務地

  大阪府箕面市船場西2-1-11　箕面船場センタービル

• 年収

  500～1,300万円

• 職種

  製品開発／研究開発(化学)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

【大阪】研究開発MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）《サムスン電子Gr》

• 勤務地

  大阪府大阪府箕面市船場西2-1-11　箕面船場センタービル

• 年収

  500～1,300万円

• 職種

  製品開発／研究開発(化学)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

【神奈川/横浜】プロセスエンジニア(ボンディング)

• 勤務地

  神奈川県横浜市鶴見区菅沢町2-7　Samsungデバイスソリューションズ研究所

• 年収

  550～1,300万円

• 職種

  生産技術(化学)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

【次世代パッケージ開発】半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア

• 勤務地

  神奈川県横浜市西区高島1丁目1-2 横浜三井ビルディング 21・22F

• 年収

  800～1,500万円

• 職種

  製品開発／研究開発(電気・電子)

この求人の詳細を見る

日本サムスン株式会社

【神奈川】ディスプレイ製造装置　システム/電気設計 (インクジェット方式)

• 勤務地

  神奈川県横浜市鶴見区菅沢町2-7　Samsungデバイスソリューションズ研究所

• 年収

  700～1,300万円

• 職種

  回路設計

この求人の詳細を見る