次世代半導体パッケージ開発（製品・プロセス技術）

職種

生産技術(電気・電子)

勤務地

神奈川県横浜市西区高島一丁目1-2 横浜三井ビルディング22F　みなとみらい事業所

年収

700万～1,300万円

仕事内容

・半導体パッケージにおける製品・プロセスの開発
・高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出す。
・次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発する。

全社平均残業月20～30h程度

応募条件

【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■中間及び最終テストの経験

休日休暇

完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等

年間休日数

124日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。
【取り扱い製品・部品群】
■Memory・・・・DRAM、NAND Flash　　■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
■液晶パネル・・・・テレビ用、Note PC用、モニター用、パブリックディスプレー用
■OLED・・・ゲーム用、 デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用　■LED・・・テレビ用、照明用
【サムスングループ】　韓国を代表するグローバル企業で、携帯電話やテレビ、ＤＲＡＭやモニターなど世界トップクラスの製品を持ち、６４社のグループ企業、約１６万名の構成人員が世界を舞台に活躍しています。

従業員数

492人