HC プロセスエンジニア(テープ)【Advanced Package】

職種

製品開発／研究開発(電気・電子)

勤務地

神奈川県横浜市西区高島1丁目1-2 横浜三井ビルディング 21・22F

年収

800万～1,800万円

仕事内容

～世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～

■業務内容
先端パッケージ開発におけるテーププロセス開発
　・テープ貼付／剥離条件の最適化（温度・圧力・速度等）
　・テープ材料評価（粘着特性、残渣、反り等）
　・装置条件出し
　・新規材料／新規プロセスの導入
　・サプライヤーとの技術折衝
　・パイロットラインでの量産前検証

■募集背景
AI・HPC・車載向けを中心とした次世代半導体パッケージの開発が加速しており、テープ材料・貼付／剥離プロセスの高度化が製品品質・歩留まり・生産性に直結しています。
次世代パッケージの最先端開発を日本から加速させるため壁を突破できる技術者を募集します。


【変更の範囲：会社の定める業務】

■魅力：
【世界最先端技術に携わる業務】
世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。

【長期就業ができる良好な環境】
『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。

■同社について:
同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。

応募条件

□必須要件（いずれか必須）
・半導体材料メーカーにおけるテープ工程の実務経験
・半導体デバイスメーカーにおけるテープ工程の実務経験

□歓迎要件
・Temporary Bonding / Debonding経験
・Fan-Out / 2.5D / 3Dパッケージ経験
・反り（Warpage）対策経験
・残渣・剥離不良の解析経験
・新規工程の立上げ経験

休日休暇

完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等

年間休日数

124日

就業時間

09:00～17:30

企業概要

韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。
【取り扱い製品・部品群】
■Memory・・・・DRAM、NAND Flash　　■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
■液晶パネル・・・・テレビ用、Note PC用、モニター用、パブリックディスプレー用
■OLED・・・ゲーム用、 デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用　■LED・・・テレビ用、照明用
【サムスングループ】　韓国を代表するグローバル企業で、携帯電話やテレビ、ＤＲＡＭやモニターなど世界トップクラスの製品を持ち、６４社のグループ企業、約１６万名の構成人員が世界を舞台に活躍しています。

従業員数

492人