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半導体の検索結果

以下の検索条件で
4,621件の求人が見つかりました

4,621件中(4,573~4,608件表示)

社名非公開
【亀山】第二新卒歓迎:研究開発職(材料分析:電子顕微鏡/SEM/TEM)プライム上場日東電工G
  • 勤務地

    三重県

  • 年収

    430540万円

  • 職種

    実験/評価/解析(化学)

第二新卒
社名非公開
【大阪府】研究開発職(材料分析 ※放射光分析装置)※日東電工グループの分析プロ集団※
  • 勤務地

    大阪府

  • 年収

    450650万円

  • 職種

    実験/評価/解析(化学)

リモート可
社名非公開
【愛知県豊橋】研究開発職(材料分析) ※日東電工グループの分析プロ集団※
  • 勤務地

    愛知県

  • 年収

    460680万円

  • 職種

    実験/評価/解析(化学)

第二新卒リモート可
社名非公開
HC【次世代】ダイヤモンドパワー半導体 量産工場 生産技術【WEB面接可】
  • 勤務地

    茨城県

  • 年収

    750900万円

  • 職種

    生産技術(化学)

リモート可管理職
社名非公開
【羽田本社】データサイエンティスト/F4148
  • 勤務地

    東京都

  • 年収

    9501,460万円

  • 職種

    AI・データマイニング

リモート可
社名非公開
【羽田本社】データエンジニア/F4150
  • 勤務地

    東京都

  • 年収

    7701,190万円

  • 職種

    AI・データマイニング

リモート可
社名非公開
【羽田本社】AIエンジニア/F4146
  • 勤務地

    東京都

  • 年収

    9501,460万円

  • 職種

    AI・データマイニング

リモート可
社名非公開
圧縮機の開発設計(解析から図面作成)※第二新卒応募可
  • 勤務地

    静岡県

  • 年収

    450700万円

  • 職種

    機械設計

第二新卒未経験可
社名非公開
空調機のインバータ基板回路設計開発および制御設計開発エンジニア
  • 勤務地

    静岡県

  • 年収

    450700万円

  • 職種

    回路設計

第二新卒
社名非公開
【東京】車載電動部品の技術サポート≪住友商事100%出資の機械専門商社≫
  • 勤務地

    東京都

  • 年収

    800900万円

  • 職種

    FAE/サービスエンジニア(機械)

社名非公開
【次世代】ダイヤモンドパワー半導体研究補助員【WEB面接可】
  • 勤務地

    茨城県

  • 年収

    350500万円

  • 職種

    実験/評価/解析(電気・電子)

リモート可
社名非公開
【次世代】ダイヤモンドパワー半導体研究統括(マネージャー・役員候補)【WEB面接可】
  • 勤務地

    茨城県

  • 年収

    8001,300万円

  • 職種

    生産技術(化学)

リモート可管理職
社名非公開
【次世代】ダイヤモンドパワー半導体研究員【WEB面接可】
  • 勤務地

    茨城県

  • 年収

    400800万円

  • 職種

    生産技術(化学)

リモート可
社名非公開
アプリケーション開発エンジニア(業務系・WEB系)
  • 勤務地

    東京都、愛知県

  • 年収

    300800万円

  • 職種

    システムエンジニア

社名非公開
装置エンジニア~最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点~
  • 勤務地

    茨城県

  • 年収

    6001,100万円

  • 職種

    製品開発/研究開発(機械)

第二新卒
社名非公開
【広島】超電導技術を利用した非鉄金属(主にアルミニウム)の加熱装置開発(電気設計・電磁界解析)
  • 勤務地

    広島県

  • 年収

    450550万円

  • 職種

    回路設計

社名非公開
【広島】超電導技術を利用した非鉄金属(主にアルミニウム)の加熱装置開発(機械設計)
  • 勤務地

    広島県

  • 年収

    450550万円

  • 職種

    機械設計

社名非公開
【岡山】組立・検査<半導体/FPD製造用光源を扱う、ニッチトップメーカー>
  • 勤務地

    岡山県

  • 年収

    360600万円

社名非公開
【岡山】組み込みソフト開発<半導体/FPD製造用光源を扱う、ニッチトップメーカー>
  • 勤務地

    岡山県

  • 年収

    360600万円

  • 職種

    組み込み

社名非公開
【岡山】電気回路設計<半導体/FPD製造用光源を扱う、ニッチトップメーカー>
  • 勤務地

    岡山県

  • 年収

    360600万円

  • 職種

    回路設計

社名非公開
【岡山】機械設計<半導体/FPD製造用光源を扱う、ニッチトップメーカー>
  • 勤務地

    岡山県

  • 年収

    360600万円

  • 職種

    機械設計

社名非公開
【三重/四日市】半導体フィールドエンジニア
  • 勤務地

    三重県

  • 年収

    550650万円

  • 職種

    FAE/サービスエンジニア(電気・電子)

社名非公開
組立技術者
  • 勤務地

    神奈川県

  • 年収

    450600万円

社名非公開
【横浜】ソフトウェア開発
  • 勤務地

    神奈川県

  • 年収

    400750万円

  • 職種

    組み込み

社名非公開
アナログデジタル混載製品プロジェクトリーダー
  • 勤務地

    千葉県

  • 年収

    6501,100万円

  • 職種

    回路設計

社名非公開
フィールドエンジニア
  • 勤務地

    東京都、大阪府

  • 年収

    450700万円

  • 職種

    FAE/サービスエンジニア(機械)

社名非公開
【徳島】 機械設計エンジニア
  • 勤務地

    徳島県

  • 年収

    400600万円

  • 職種

    機械設計

社名非公開
【関市】製造技術(生産現場の改善・改革)/夜勤無し、年間休日129日
  • 勤務地

    岐阜県

  • 年収

    380500万円

社名非公開
HC PID(Process Integration)マネージャー(Fab23)
  • 勤務地

    熊本県

  • 年収

    6001,200万円

  • 職種

    生産技術(電気・電子)

社名非公開
HCプロセス・エンジニア
  • 勤務地

    熊本県

  • 年収

    6001,200万円

  • 職種

    生産技術(化学)

社名非公開
電気エンジニア(即戦力)
  • 勤務地

    東京都、愛知県

  • 年収

    350800万円

  • 職種

    回路設計

残業少
社名非公開
【新城】プレス装置製品の制御設計/プライム上場設備メーカー
  • 勤務地

    愛知県

  • 年収

    400600万円

  • 職種

    制御設計

社名非公開
【新城】プレス装置製品の組込みソフト開発/プライム上場設備メーカー
  • 勤務地

    愛知県

  • 年収

    420750万円

  • 職種

    組み込み

社名非公開
【新城】プレス装置製品の機械設計/プライム上場設備メーカー
  • 勤務地

    愛知県

  • 年収

    320600万円

  • 職種

    プラント設計

社名非公開
【豊川】表面処理設備の機械設計(第二新卒可)/プライム上場設備メーカー
  • 勤務地

    愛知県

  • 年収

    360600万円

  • 職種

    プラント設計

第二新卒未経験可
社名非公開
【豊川】表面処理設備の機械設計/プライム上場設備メーカー
  • 勤務地

    愛知県

  • 年収

    480600万円

  • 職種

    プラント設計

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