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半導体の検索結果

以下の検索条件で
4,635件の求人が見つかりました

4,635件中(325~360件表示)

株式会社東京精密
【埼玉県飯能】物流業務/八王子勤務
  • 勤務地

    埼玉県飯能市茜台2-7-1

  • 年収

    700820万円

リモート可
株式会社東京精密
【茨城県土浦】高精度精密測定機器のソフトウェア仕様の取りまとめ
  • 勤務地

    茨城県土浦市東中貫町 4

  • 年収

    655805万円

  • 職種

    システムエンジニア

リモート可
株式会社東京精密
【大阪】 半導体製造装置のカスタマーエンジニア
  • 勤務地

    大阪府吹田市江坂町1-18-27

  • 年収

    500670万円

  • 職種

    FAE/サービスエンジニア(電気・電子)

リモート可
富士電機株式会社
【千葉/市原】変電機器の生産技術業務
  • 勤務地

    千葉県市原市八幡海岸通7番地

  • 年収

    500660万円

  • 職種

    機械設計

アレイマジャパン株式会社
【佐倉】加工・組立・溶接技能者
  • 勤務地

    千葉県佐倉市大作2-11-3 佐倉第3工業団地

  • 年収

    407618万円

タツタ電線株式会社
【大阪】電線・ケーブル製品 技術開発(材料開発・改良・評価)
  • 勤務地

    大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号

  • 年収

    480630万円

  • 職種

    製品開発/研究開発(化学)

リモート可
株式会社ダイフク
【市川CS】アフターサービス/IL事業部(イントラロジスティック)
  • 勤務地

    千葉県

  • 年収

    350650万円

  • 職種

    FAE/サービスエンジニア(機械)

第二新卒
株式会社バルカー
【奈良】第二新卒可/設計開発(高機能シール開発)
  • 勤務地

    奈良県五條市住川町 テクノパーク・なら工業団地5-2

  • 年収

    500650万円

  • 職種

    製品開発/研究開発(化学)

第二新卒
株式会社バルカー
【大崎】設計開発(高機能シール開発)<半導体製造装置向けシール材/世界シェアトップクラス>
  • 勤務地

    東京都品川区大崎2丁目1番1号 ThinkPark Tower 24階

  • 年収

    500650万円

  • 職種

    製品開発/研究開発(化学)

第二新卒
株式会社バルカー
【大阪】第二新卒可/設計開発(高機能シール開発)
  • 勤務地

    大阪府大阪市中央区本町1丁目7番7号 WAKITA堺筋本町ビル3F

  • 年収

    500650万円

  • 職種

    製品開発/研究開発(化学)

第二新卒
株式会社バルカー
【奈良】アプリ開発エンジニア(DX化推進/生産工程管理システム)
  • 勤務地

    奈良県五條市住川町テクノパ−ク・なら工業団地5-2

  • 年収

    550850万円

リモート可
株式会社バルカー
【大崎】アプリ開発エンジニア(DX化推進/生産工程管理システム)
  • 勤務地

    東京都品川区大崎2丁目1番1号 ThinkPark Tower 24

  • 年収

    550850万円

リモート可
株式会社バルカー
【奈良】機械設計(工業用シール製品)/リーダー候補 <H&S事業本部商品開発部>
  • 勤務地

    奈良県五條市住川町 テクノパーク・なら工業団地5-2

  • 年収

    750850万円

  • 職種

    機械設計

株式会社バルカー
【大崎】品質保証マネージャー<品質保証部>
  • 勤務地

    東京都品川区大崎2丁目1番1号 ThinkPark Tower 24階F

  • 年収

    8001,000万円

  • 職種

    品質管理/品質保証(化学)

株式会社バルカー
【東京/大崎】社内SE<デジタル戦略本部/IT管理部>
  • 勤務地

    東京都品川区大崎2丁目1番1号 ThinkPark Tower 24

  • 年収

    450800万円

株式会社バルカー
【奈良】生産技術★スマートファクトリー化に積極投資<生産調達本部/生産技術部>
  • 勤務地

    奈良県五條市住川町 テクノパーク・なら工業団地5-2

  • 年収

    550670万円

  • 職種

    生産技術(化学)

【東京】メカ設計/基板レイアウト検討(カメラ周辺機器/外部ストロボ、外部マイク等)<イメージング>
キヤノン株式会社
  • 勤務地

    東京都大田区下丸子3丁目30−2 キヤノン株式会社本社

  • 年収

    550800万円

  • 職種

    機械設計

第二新卒
【東京】メカ設計/基板レイアウト検討(Cinema-EOS/デジタルシネマカメラ)<イメージング>
キヤノン株式会社
  • 勤務地

    東京都大田区下丸子3丁目30−2 キヤノン株式会社本社

  • 年収

    550800万円

  • 職種

    機械設計

第二新卒
【東京】メカ設計/基板レイアウト検討(PowerShot/コンパクトデジタルカメラ)<イメージング>
キヤノン株式会社
  • 勤務地

    東京都大田区下丸子3丁目30−2 キヤノン株式会社本社

  • 年収

    550800万円

  • 職種

    機械設計

第二新卒
【東京】メカ設計/基板レイアウト検討(EOS-VRシリーズ/VR映像)<イメージング>
キヤノン株式会社
  • 勤務地

    東京都大田区下丸子3丁目30−2 キヤノン株式会社本社

  • 年収

    550800万円

  • 職種

    機械設計

第二新卒
【東京】メカ設計/基板レイアウト検討(EOSシリーズ/一眼レフカメラ)<イメージング>
キヤノン株式会社
  • 勤務地

    東京都大田区下丸子3丁目30−2 キヤノン株式会社本社

  • 年収

    550800万円

  • 職種

    機械設計

第二新卒
【半田】25-028:半導体製造装置用セラミック部品の生産技術開発エンジニア(印刷・接着技術)
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県半田市前潟町1(知多事業所)

  • 年収

    450850万円

  • 職種

    生産技術(機械)

第二新卒リモート可
◆【名古屋】25-026:情報通信デバイス用 高性能パッケージ部材の新製品創出 (技術系)
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号(本社)

  • 年収

    5501,000万円

  • 職種

    購買/マーケティング/その他(電気・電子)

リモート可
【名古屋】23-101:研究開発職 オープン求人
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56(本社)

  • 年収

    450800万円

  • 職種

    製品開発/研究開発(化学)

リモート可
【愛知】23-102:製品開発職 オープン求人
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56(本社)

  • 年収

    450800万円

  • 職種

    機械設計

リモート可
23-103:生産技術・プロセス開発 オープン求人(名古屋市・半田市・小牧市ほか)
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56(本社)

  • 年収

    450800万円

  • 職種

    機械設計

リモート可
【愛知】23-104:品質保証・評価 オープン求人
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56(本社)

  • 年収

    450800万円

  • 職種

    品質管理/品質保証(化学)

リモート可
【名古屋】23-020:プラント製品の品質管理・品質保証/産業プロセス事業部
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56 本社

  • 年収

    600900万円

  • 職種

    品質管理/品質保証(機械)

リモート可
【名古屋】23-061:発電所向け廃棄物処理設備のプラント設計(機械系)
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号

  • 年収

    450850万円

  • 職種

    プラント設計

第二新卒
【名古屋】23-069:製造DXを推進するITエンジニア/DX推進統括部 データ連携推進部
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56 本社

  • 年収

    450900万円

リモート可
【名古屋】24-014:工場の生産設備システム保全(夜勤無し)/製造技術本部
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号

  • 年収

    400800万円

  • 職種

    生産技術(電気・電子)

◆【名古屋】25-021:最先端半導体露光装置用部材の新製品創出/NV推進本部
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県半田市前潟町1番地

  • 年収

    5501,000万円

  • 職種

    製品開発/研究開発(化学)

リモート可
【半田】24-027:半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県半田市前潟町1(知多事業所)

  • 年収

    450800万円

  • 職種

    生産技術(機械)

リモート可
【名古屋】24-018:原子力発電所向け廃棄物処理設備の施工管理者
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号

  • 年収

    450900万円

  • 職種

    施工管理

【小牧】24-037:複合ウエハー製品の加工技術開発/デジタルソサエティ事業本部
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県小牧市大字下末字五反田434-3(NGKセラミックデバイス(株)内)

  • 年収

    450900万円

  • 職種

    生産技術(化学)

リモート可
【名古屋】24-045:デジタル・データでの業務変革に向けた企画・開発・活用支援/本社ICTセンター
日本ガイシ株式会社
  • 勤務地

    愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56

  • 年収

    550900万円

  • 職種

    社内SE

リモート可

4,635件中(325~360件表示)

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