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- 【大阪勤務】SDM開発に向けた次世代プラットフォーム・アプリ及びクロスドメインサービスの開発
- 本田技研工業株式会社
- 勤務地
大阪府大阪市北区大深町5番54号? グラングリーン大阪南館パークタワー27階
- 年収
450~1,000万円
- 職種
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- 【大阪勤務】インフォテイメント製品のソフトウェア開発
- 本田技研工業株式会社
- 勤務地
大阪府大阪市北区大深町5番54号? グラングリーン大阪南館パークタワー27階
- 年収
590~1,030万円
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- 【180】【大宮】運転支援・自動運転システムの研究開発(知能化領域)
- 本田技研工業株式会社
- 勤務地
埼玉県さいたま市大宮区桜木町 1丁目 398 番地 1 AddGrace Omiya 10 11F
- 年収
590~1,090万円
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- 【184】【東京】運転支援・自動運転システムの研究開発(システム設計・ソフトウェア開発領域)
- 本田技研工業株式会社
- 勤務地
東京都港区赤坂九丁目7番1号 ミッドタウン・タワー
- 年収
600~1,090万円
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- 【1429】将来安全技術研究開発(人特性・ウェルビーイング研究)
- 株式会社本田技術研究所
- 勤務地
埼玉県和光市中央1-4-1
- 年収
590~1,090万円
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- 【493】★Honda eVTOLの高度自律飛行実現の為の要素技術研究(機体統合認識システム)
- 株式会社本田技術研究所
- 勤務地
埼玉県和光市中央1-4-1
- 年収
600~1,090万円
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- 【1020/1011】燃料電池(FC)システム研究開発(制御領域)
- 株式会社本田技術研究所
- 勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
- 年収
590~1,090万円
- 職種
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- 【468】航空用ガスタービンエンジン研究開発
- 株式会社本田技術研究所
- 勤務地
埼玉県和光市中央1-4-1
- 年収
590~1,090万円
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- 【471】_航空用ガスタービンの研究開発(制御システム領域)
- 株式会社本田技術研究所
- 勤務地
埼玉県和光市中央1-4-1
- 年収
600~1,090万円
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- 【1369】宇宙領域におけるアバターロボットの研究開発(制御領域)
- 株式会社本田技術研究所
- 勤務地
埼玉県和光市本町8-1
- 年収
590~1,090万円
- 職種
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- 勤務地
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- 【1028】マリン電動推進機及び操船支援の研究開発(知能化・操船支援領域)
- 株式会社本田技術研究所
- 勤務地
埼玉県朝霞市泉水3-15-1
- 年収
590~1,090万円
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- 【埼玉/和光】システム設計領域<eVTOL/ガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発>
- 株式会社本田技術研究所
- 勤務地
埼玉県和光市本町8−1
- 年収
500~1,000万円
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- Sky株式会社
- A【大阪】Web系システム開発エンジニア(IoT/制御系)
- 勤務地
大阪府淀川区宮原3丁目4番30号 ニッセイ新大阪ビル20階 大阪本社 or 分室
- 年収
400~850万円
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- Sky株式会社
- A【広島】制御システムエンジニア・組込みソフトウエアエンジニア・アプリケーションエンジニア
- 勤務地
広島県広島県広島市南区松原町2番62号 広島JPビルディング18階
- 年収
400~850万円
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- Sky株式会社
- A【福岡】制御システムエンジニア・組込みソフトウエアエンジニア・アプリケーションエンジニア
- 勤務地
福岡県福岡市博多区博多駅中央街7番21号 紙与博多中央ビル 7階
- 年収
400~850万円
- 職種
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- Sky株式会社
- A【福岡】Web系システム開発エンジニア(IoT/制御系)
- 勤務地
福岡県福岡市博多区博多駅中央街7番21号 紙与博多中央ビル 7階
- 年収
400~850万円
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- Sky株式会社
- A【神戸】制御システムエンジニア・組込みソフトウエアエンジニア・アプリケーションエンジニア
- 勤務地
兵庫県神戸市中央区東川崎町1丁目7番4号 ハーバーランドダイヤニッセイビル 20階 神戸支社
- 年収
400~850万円
- 職種
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- Sky株式会社
- A【広島】制御システムエンジニア・組込みソフトウエアエンジニア・アプリケーションエンジニア
- 勤務地
広島県広島市南区松原町2番62号 広島JPビルディング18階 広島支社
- 年収
400~850万円
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- Sky株式会社
- A【沖縄】制御システム・組込みソフトウェア・アプリケーションエンジニア
- 勤務地
沖縄県那覇市久茂地1丁目3番1号 久茂地セントラルビル 8階
- 年収
480~900万円
- 職種
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- 未経験可
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- 【岐阜/大垣市】生産設備開発(ソフト/画像処理)/半導体ICパッケージ基板世界シェアNo.1
- イビデン株式会社
- 勤務地
岐阜県揖斐郡大野町下磯237-1(大野事業場)
- 年収
460~850万円
- 職種
組み込み
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- 【岐阜/大垣市】※第二新卒※生産設備開発(ソフト/画像処理)/半導体ICパッケージ基板世界シェア1位
- イビデン株式会社
- 勤務地
岐阜県揖斐郡大野町下磯237-1(大野事業場)
- 年収
460~700万円
- 職種
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- 第二新卒未経験可
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- 村田機械株式会社
- 【伊勢】028:ソフトウェア設計/半導体製造工場向け自動搬送システム
- 勤務地
三重県伊勢市下野町 600-10
- 年収
565~800万円
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- 村田機械株式会社
- 【名古屋】140:制御ソフト設計(半導体工場向け自動搬送システム)
- 勤務地
愛知県名古屋市中村区那古野1-47-1
- 年収
440~800万円
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- 村田機械株式会社
- 【犬山】150:自動搬送設備および周辺機器の組込ソフト開発/L&A開発部
- 勤務地
愛知県犬山市橋爪中島2
- 年収
410~900万円
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- 村田機械株式会社
- 【豊橋】144:半導体製造工場向け搬送システムのブリッジSE、PM(国内顧客担当)
- 勤務地
愛知県豊橋市広小路3-45-2 豊橋第一生命ビルディング
- 年収
440~800万円
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- 村田機械株式会社
- 【名古屋】053:海外の半導体製造工場向け搬送システムのITプロジェクトマネジメント
- 勤務地
愛知県名古屋市栄付近
- 年収
440~800万円
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- 村田機械株式会社
- 【犬山】176:半導体工場向け自動搬送システムのソフトウェア設計・開発
- 勤務地
愛知県犬山市橋爪中島2(犬山事業所)
- 年収
565~800万円
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- 村田機械株式会社
- 【横浜】1177:自動搬送設備および周辺機器の組込ソフト開発
- 勤務地
神奈川県横浜市西区北幸28-19横浜西口Kビル9階
- 年収
500~800万円
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- 村田機械株式会社
- 【京都】1507:ソフトウェア設計職/半導体工場向け自動搬送システム
- 勤務地
京都府京都市伏見区竹田向代町136
- 年収
565~800万円
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- 住友電気工業株式会社
- 【大阪】次世代車載ECUのソフトウェア研究開発
- 勤務地
大阪府大阪市此花区島屋1-1-3(大阪地区研究所)
- 年収
450~900万円
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- 第二新卒
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- 住友電気工業株式会社
- 【四日市】次世代車載ネットワーク及び通信ソフトウェアの研究開発
- 勤務地
三重県四日市市西末広町1番14号
- 年収
450~800万円
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- 第二新卒
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- 住友電気工業株式会社
- 【名古屋】車載コネクティッド製品(ECU/車載通信機器)の組込ソフトウェア開発
- 勤務地
愛知県名古屋市西区牛島町6番1号 名古屋ルーセントタワー33階
- 年収
450~900万円
- 職種
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- 第二新卒リモート可
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- 住友電気工業株式会社
- 【名古屋】次世代車載ECUのソフトウェア研究開発
- 勤務地
愛知県名古屋市西区牛島町6番1号 名古屋ルーセントタワー33階
- 年収
450~900万円
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- 第二新卒リモート可
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- 住友電気工業株式会社
- 【名古屋】E&Eアーキテクチャを設計・検証するデジタルツール開発
- 勤務地
愛知県名古屋市西区牛島町6番1号 名古屋ルーセントタワー33階
- 年収
450~800万円
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- 住友電気工業株式会社
- 【四日市】次世代車載ECUのソフトウェア研究開発
- 勤務地
三重県四日市市西末広町1番14号
- 年収
450~800万円
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- 第二新卒
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- 住友電気工業株式会社
- 【四日市】車載コネクティッド製品(ECU/車載通信機器)の組込ソフトウェア開発
- 勤務地
三重県四日市市西末広町1番14号
- 年収
450~900万円
- 職種
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- 勤務地
- 第二新卒
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